辉钼矿晶体呈å…方层状或æ¿çŠ¶ç»“构,由沿层间范æ°å¥çš„S—Mo—S结构和层内æžæ€§å…±ä»·é”®S—Moå½¢æˆçš„。层与层间的结åˆåŠ›å¾ˆå¼±ï¼Œè€Œå±‚内的共价键结åˆåŠ›ç”šå¼ºã€‚ 所以辉钼矿æžæ˜“沿结构层间解裂呈片状或æ¿çŠ¶äº§å‡ºï¼Œè¿™æ˜¯è¾‰é“œçŸ¿å¤©ç„¶å¯æµ®æ€§è‰¯å¥½çš„åŽŸå› ã€‚å®žè·µè¯æ˜Žï¼šåœ¨åˆé€‚的磨矿细度下,辉钼矿晶体解离å‘生在S—Mo—S层 间,亲水的S—Moé¢å 很å°æ¯”例。但过磨时,S—Moé¢çš„æ¯”ä¾‹å¢žåŠ ï¼Œå¯æµ®æ€§ä¸‹é™ï¼Œè™½ç„¶æ¤æ—¶åŠ 入一定é‡æžæ€§æ•æ”¶å‰‚如黄è¯ç±»ï¼Œæœ‰åˆ©äºŽè¾‰é’¼çŸ¿çš„回收,但过磨产生 的新矿泥影å“æµ®é€‰æ•ˆæžœã€‚å› æ¤å¯¹è¾‰é’¼çŸ¿çš„选别è¦é¿å…和防æ¢è¿‡ç£¨ï¼Œåœ¨ç”Ÿäº§ä¸Šéœ€è¦é‡‡ç”¨åˆ†æ®µç£¨çŸ¿å’Œå¤šæ®µé€‰åˆ«æµç¨‹ï¼Œé€æ¥è¾¾åˆ°å•ä½“解离,确ä¿é’¼ç²¾çŸ¿çš„高回收率。
é’¼çŸ¿çš„ç ´ç¢Žä¸€èˆ¬éƒ½é‡‡ç”¨ä¸‰æ®µä¸€é—è·¯æµç¨‹ï¼Œç ´ç¢Žæœ€ç»ˆäº§å“粒度为12~15毫米。
磨矿通常用çƒç£¨æœºæˆ–棒磨-çƒç£¨æµç¨‹ã€‚亨德森是唯一采用åŠè‡ªç£¨æµç¨‹çš„。浮选采用优先浮选法。粗选产出钼粗精矿,粗扫选尾矿回收伴生矿物或丢弃。钼粗精矿采用两ã€ä¸‰æ®µå†ç£¨ï¼Œå››ï¼Œäº”次精选获得最终钼精矿。
钼矿的浮选è¯å‰‚以éžæžæ€§æ²¹ç±»ä½œæ•æ”¶å‰‚,åŒæ—¶æ·»åŠ èµ·æ³¡å‰‚ã€‚ç¾Žå›½å’ŒåŠ æ‹¿å¤§ç”¨è¡¨é¢æ´»æ€§å‰‚辛太克斯(Syntex)ä½œæ²¹ç±»ä¹³åŒ–å‰‚ã€‚æ ¹æ®çŸ¿çŸ³æ€§è´¨ï¼Œç”¨çŸ³ç°ä½œè°ƒæ•´å‰‚ï¼Œæ°´çŽ»ç’ƒä½œè„‰çŸ³æŠ‘åˆ¶å‰‚ï¼Œæœ‰æ—¶åŠ æ°°åŒ–ç‰©æˆ–ç¡«åŒ–ç‰©æŠ‘åˆ¶å…¶ä»–é‡é‡‘属矿物。
为ä¿è¯é’¼ç²¾çŸ¿è´¨é‡ï¼Œå¯¹é’¼ç²¾çŸ¿ä¸æ‰€å«çš„é“œã€é“…ã€é“ç‰é‡é‡‘属矿物和氧化钙以åŠç‚质矿物需进一æ¥è¿›è¡Œåˆ†ç¦»ï¼š
ä¸€èˆ¬ä½¿ç”¨ç¡«åŒ–é’ æˆ–ç¡«æ°¢åŒ–é’ ï¼Œæ°°åŒ–ç‰©æˆ–é“氰化物制铜和é“;用é‡é“¬é…¸ç›æˆ–诺克斯(Nokes)抑制铅。如果使用抑制剂,æ‚è´¨å«é‡è¿˜è¾¾ä¸åˆ°è´¨é‡æ ‡å‡†ï¼Œå°šéœ€è¾…以化 å¦é€‰çŸ¿å¤„ç†ï¼šæ¬¡ç”Ÿç¡«åŒ–铜用氰化物浸出;黄铜矿用三氯化é“溶液浸出; 方铅矿用ç›é…¸å’Œä¸‰æ°¯åŒ–é“溶液浸出,å‡å¯è¾¾åˆ°æ ‡å‡†å«é‡ã€‚
å«æ°§åŒ–é’™çš„è„‰çŸ³æ˜“æ³¥åŒ–ï¼Œå› æ¤ï¼Œå¯¹äºŽå«æ¤ç±»è„‰çŸ³çš„çŸ¿çŸ³åˆ‡å¿Œè¿‡ç£¨ã€‚ç”Ÿäº§ä¸Šå¾€å¾€æ·»åŠ æ°´çŽ»ç’ƒï¼Œå…èšåç£·é…¸é’ æˆ–æœ‰æœºèƒ¶ä½œè„‰çŸ³æŠ‘åˆ¶å‰‚æˆ–åˆ†æ•£å‰‚;也å¯ç”¨æ´»æ€§ç‚åŠ CMC(ç¾§ç”²åŸºçº¤ç»´ç´ )抑制碳酸ç›è„‰çŸ³ã€‚最终å¯ç”¨ç›é…¸æˆ–ç›é…¸åŠ 三氯化é“溶液浸出处ç†ã€‚
å«ç‚质矿物的分离,首先è¦æŸ¥æ˜Žç‚质是属石墨类ã€æ²¥é’类或煤类。这些ç‚质矿物的å¯æµ®æ€§ä¸Žè¾‰é’¼çŸ¿ç›¸è¿‘,但密度较å°ï¼Œä¸€èˆ¬å¯ç”¨é‡é€‰æ³•è¿›è¡Œè„±é™¤;使用å…èšåç£·é…¸é’ å’ŒCMC抑ç‚浮钼;æˆ–åŠ ä¸‰æ°¯åŒ–é“ã€æ°´çŽ»ç’ƒå’Œå…èšåç£·é…¸é’ æŠ‘åˆ¶ç‚质也有效;采用焙烧除去有机ç‚,也是办法之一。应该指出的是,所有这些ç‚质矿物的分离方法, ç›®å‰è¿˜ä¸èƒ½ä»¤äººæ»¡æ„,还是一个尚未完全解决的问题。
脉石ä¸SiO2(二氧化硅)å«é‡å¤ªé«˜ï¼Œå¸¸å¸¸æ˜¯å½±å“钼精矿å“ä½çš„åŽŸå› ã€‚ç»æŸ¥å®šï¼šSiO2å«é‡éšç€é’¼ç²¾çŸ¿å“ä½æ高而下é™ï¼Œä¸¤è€…有相互消费的趋势。åªè¦é’¼çŸ¿ç‰©è¾¾åˆ°å•ä½“解离细度,SiO2å«é‡ä¸€èˆ¬å¯é™åˆ°æ ‡å‡†ä»¥ä¸‹ã€‚åŠ æ´»æ€§ç‚å¸é™„钼表é¢çš„æ²¹è¯ï¼Œå†åŠ CMC抑制硅酸ç›è„‰çŸ³ï¼ŒSiO2å«é‡ä¹Ÿå¯é™åˆ°æ ‡å‡†ä»¥ä¸‹ã€‚
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